Curso Dispositivos Semicondutores de Montagem em Superfície Não Hermética

Saiba Mais: Curso Dispositivos Semicondutores de Montagem em Superfície Não Hermética:

Rachaduras e falhas elétricas nos SMD de encapsulamento plástico podem ocorrer quando o calor da solda aumenta a pressão do vapor de umidade que foi absorvida pelos SMD durante o armazenamento. Neste método de ensaio, tais problemas são verificados e as SMD são avaliados pela resistência ao calor depois de serem inseridos em um ambiente que simula a umidade, sendo absorvida durante o armazenamento em um almoxarifado ou pacote seco.
Equipamentos e materiais de ensaio: este método de ensaio precisa no mínimo de acesso aos seguintes equipamentos.
Equipamento de solda deve consistir no seguinte: Sistema de convenção 100 % de refluxo de ar, capaz de manter os perfis de refluxo exigidos por esta especificação. Este e o equipamento preferido para solda por refluxo de ar; Câmara VPR (refluxo de ar de fase de vapor) capaz de funcionar de 215-219 “C e/ou (235 5) ‘C, com fluidos apropriados. A câmara deve ser capaz de aquecer os dispositivos sob ensaio sem colapsar o vapor coberto e recondensar o vapor para minimizar a perda da fase de vapor liquido da solda. A fase de vapor do fluido de solda deve vaporizar na temperatura apropriada especificação acima; Equipamento de solda de refluxo de ar por infravermelho (IR)/convecção, capaz de manter os perfis de refluxo exigidos por esta especificação. E recomendado que este equipamento use o IR para aquecer o ar e não diretamente sobre os componentes sob ensaio; Equipamento de onda de solda capaz de manter as condições do item d) 3) da Seção 5 da IEC 60749-20.
NOTA A condição de sensibilidade da umidade (classificação) dos resultados de ensaio depende da temperatura do encapsulamento, em vez da temperatura da placa ou sonda. Convecção e VPR são conhecidas por serem mais controláveis os rotativos do que IR. Quando há correlação dos problemas antro VPR, IR/convecção e convecção, convém que os resultados da convecção sejam considerados como padrão.
Microscópio óptico (40X para inspeção visual externa).
Equipamento de ensaios elétricos capaz de realizar ensaios de. e funcionais em temperatura ambiente.
Forno de secagem (aquecer), forno para secar (aquecer), capaz de operar a 125 ” g ‘C. 4.6 Câmara de ciclagem térmica (opcional) Câmara de ciclagem térmica capaz de operar em faixa mínima de 40 1g nC até + 60 – 1(()) de acordo com a IEC 60749-25. Alternativas aceitáveis de condições de ensaio e tolerâncias de temperatura são encontradas na Tabela 1 da IEC 60749-25. Este equipamento é exigido somente se 5.3, opção remessa, for utilizado.
Procedimento: É recomendado que uma avaliação prévia seja realizada de acordo com os níveis de sensibilidade de umidade (SML), detalhados na IEC 60749-20, utilizando o método adequado e dispositivos semelhantes, para determinar qual sequência de precondicionamento é adequada, ou seja, possível de passar. Outros dados de avaliação de umidade podem ser consultados. Entretanto. a sequência de ah-sorção em 5.5 precisa ser coerente com as informações de ambiente desprotegido.
Medições iniciais, ensaios elétricos: Realizar ensaios elétricos d.C. e funcionais para verificar se os dispositivos atendem às especificações do documento de especificações técnicas em temperatura ambiente. Substituir qualquer dispositivo que falhar nestes requisitos.
Inspeção visual: realizar um exame visual externo com ampliação óptica de 40X para garantir que nenhum dispositivo com fissuras externas ou outros danos seja usado neste método de ensaio. Se encontradas rejeições mecânicas, ações corretivas devem ser implementadas nos processos de fabricação e uma nova amostra tirada a partir de um produto que tenha sido fabricado com as ações corretivas.
Ciclagem térmica (opcional): Realizar cinco ciclos de ciclagem térmica de – 40 aC (ou inferior) até – 60 ‘C (ou superior) para simular as condições de embarque. Este passo é opcional, a menos que exigido por especificação pertinente.
Secagem (aquecer no vácuo): Secar os dispositivos por pelo menos 24 h a no mínimo (125 ± 5) °C. A Intenção desta etapa e remover a umidade do encapsulamento, de modo que ele fique “seco”.
NOTA 1 Este tempo pode ser modificado se a dessorção de dados de um dispositivo especifico a ser pré-condicionado mostrar que mais ou menos tempo é necessário para obter a secagem do encapsulamento.
NOTA 2 Se a sequência de precondicionamento estiver sendo realizada pelo fabricante de semicondutor, desde que sejam por conta e risco do fabricante. Se a sequência de precondicionamento estiver sendo realizada pelo usuário.
Solda por refluxo de ar: Não antes de 15 min e não depois de 4 h após remover da câmara climática, submeter os dispositivos a três ciclos de condições apropriadas de refluxo de acordo com a IEC 60749-20. Todas as temperaturas se referem à superfície do encapsulamento.
Deve ser permitido resfriar os dispositivos em temperatura ambiente por 5 min entre cada ciclo de refluxo.
Simulação de aplicação do fluxo (opcional) e aplicação do fluxo : Depois de completados os ciclos da solda por refluxos de ar, é permitido resfriar os dispositivos em temperatura ambiente por no mínimo 15 min. Aplicar um fluxo de um ativador solúvel em água para o dispositivo conduzir por imersão todo o volume das peças no fluxo em temperatura ambiente por no mínimo 10 s. A aplicação do fluxo é opcional. a menos que exigida por especificação pertinente.
Limpeza depois da aplicação do fluxo usando múltiplas lavagens de água deionizada agitada. Não é exigido tempo de espera entre o fluxo e a limpeza. Convém que os dispositivos sejam secos em temperatura ambiente antes da próxima etapa.
Medições finais e ensaio elétrico submeter os dispositivos a ensaios elétricos d.C. e funcionais de acordo com a temperatura ambiente especificada no documento de especificações técnicas.
Inspeção visual: realizar um exame visual externo com ampliação óptica de 40x para assegurar que os dispositivos não desenvolveram fissuras externas.
Qualquer falha válida encontrada neste momento devido à sequência de precondicionamento indica que o dispositivo pode ter sido classificado no nível errado. Recomenda-se que a análise de falhas seja conduzida e, se apropriado, convém que este dispositivo seja reavaliado para determinar o nível de sensibilidade de umidade correto. Isto vai exigir submeter novamente uma amostra no nível correto da sequência de precondicionamento antes dos ensaios de confiabilidade de acordo com 5.10.
NOTA Para fabricante de semicondutores, a última medição é opcional e pode ser omitida, desde que por conta e risco do próprio fabricante.
Ensaios de confiabilidade aplicáveis: Convém que dispositivos SMD sejam submetidos a uma sequência de precondicionamento apropriada desta Norma antes de serem submetidos a ensaios de confiabilidade como ensaio de estresse com calor úmido, estável e acelerado (HAST), ensaio de vida polarizado em temperatura e umidade constante, troca rápida de temperatura — método de dois fluidos, resistência à umidade acelerada — HAST sem polarização, ciclagem térmica, ou resistência à umidade acelerada — auto Dave sem polarização.

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